2026年1月8日，美國拉斯維加斯丨CES 2026展會現(xiàn)場機(jī)器人無處不在，具身智能全面爆發(fā)、人形機(jī)器人商業(yè)化加速、運(yùn)動控制精度與能效升級成為機(jī)器人領(lǐng)域的核心趨勢，全球科技已然邁入AI 賦能的智能新紀(jì)元。

南通產(chǎn)控集團(tuán)合作基金南通金信前沿基金投資的企業(yè)上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司(先楫半導(dǎo)體，HPMicro) 作為高性能微控制器產(chǎn)品及嵌入式解決方案提供商，緊跟全球科技創(chuàng)新浪潮，在展會現(xiàn)場重磅發(fā)布全新一代高性能以太網(wǎng)總線運(yùn)動控制微控制器產(chǎn)品——HPM5E3Y。這是繼CES 2025成功推出HPM6E8Y之后，先楫半導(dǎo)體在機(jī)器人芯片領(lǐng)域的又一創(chuàng)新突破，HPM5E3Y 與 HPM6E8Y在架構(gòu)、生態(tài)和應(yīng)用層面高度兼容、彼此互補(bǔ)，分別面向高性能復(fù)雜關(guān)節(jié)需求，及高集成、高效率、規(guī)?；牟渴饒鼍?，共同構(gòu)成目前全球最完整的機(jī)器人關(guān)節(jié)專用MCU產(chǎn)品系列。

PM5E3Y是一顆機(jī)器人關(guān)節(jié)專用的高性能MCU，內(nèi)置EtherCAT控制器和PHY，兼具高算力、高集成度、實(shí)時通信等優(yōu)勢，同時體積非常小，最小封裝只有9×9毫米，非常匹配機(jī)器人關(guān)節(jié)空間有限、設(shè)計(jì)緊湊的要求。HPM5E3Y與去年發(fā)布的HPM6E8Y兼容互補(bǔ)，構(gòu)建全球最完整的機(jī)器人關(guān)節(jié)MCU系列。我們相信機(jī)器人產(chǎn)業(yè)真正的突破，不僅來自算法和模型，也來自每一個關(guān)節(jié)、每一次實(shí)時響應(yīng)以及每一顆能夠長期可靠運(yùn)行的芯片。

關(guān)于先楫半導(dǎo)體

“先楫半導(dǎo)體”（HPMicro）是一家致力于高性能嵌入式解決方案的半導(dǎo)體公司，產(chǎn)品覆蓋微控制器及其配套的開發(fā)工具和生態(tài)系統(tǒng)。公司總部坐落于上海市浦東軟件園區(qū)，并在天津、蘇州和深圳均設(shè)立分公司，入選2025年福布斯亞洲Top100最具潛力的企業(yè)榜單。先楫半導(dǎo)體以產(chǎn)品質(zhì)量為本，所有產(chǎn)品均通過嚴(yán)格的可靠性測試。目前已經(jīng)量產(chǎn)八大系列高性能通用MCU產(chǎn)品，產(chǎn)品性能及通用性領(lǐng)先國際同類產(chǎn)品并通過AEC-Q100認(rèn)證。公司已完成ISO9001質(zhì)量管理和ISO 26262/IEC61508功能安全管理體系雙認(rèn)證，全力服務(wù)中國乃至全球的工業(yè)自動化、機(jī)器人、能源和汽車市場。

下一步，南通產(chǎn)控集團(tuán)將與基金管理人攜手，全力推動先楫半導(dǎo)體在南通落地生根。同時，南通產(chǎn)控集團(tuán)將充分發(fā)揮基金的橋梁紐帶作用，積極拓展項(xiàng)目招引渠道，為南通產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展注入新動力，實(shí)現(xiàn)互利共贏。