2026年4月21日，南通產(chǎn)控集團合作基金招贏朗耀成長二期基金投資的盛合晶微半導體有限公司（以下簡稱“盛合晶微”）以“晶圓先進封測第一股”的身份于上海證券交易所科創(chuàng)板掛牌上市，股票代碼688820，發(fā)行價格19.68元/股。上市首日最高漲超400%，市值超過1800億元。

盛合晶微成立于2014年，如今已成長為全球領先的集成電路晶圓級先進封測企業(yè)。公司技術演進路徑清晰，從12英寸中段凸塊制造起步，逐步構(gòu)建了覆蓋凸塊制造（Bumping）、晶圓級封裝（WLP）到芯粒（Chiplet）多芯片集成封裝的全流程服務能力，全面支撐GPU、CPU、AI芯片等高性能芯片的制造需求。

盛合晶微的上市，底氣源于其扎實的技術領先性與不可替代的產(chǎn)業(yè)地位。關鍵環(huán)節(jié)的絕對主導：在AI芯片制造中至關重要的2.5D封裝（TSV）環(huán)節(jié)，公司是國內(nèi)無可爭議的龍頭，市占率高達約85%。同時，其12英寸凸塊制造（Bumping）產(chǎn)能規(guī)模位居國內(nèi)第一，構(gòu)筑了極高的技術與規(guī)模壁壘。打破壟斷，實現(xiàn)“無代差”追趕：盛合晶微的規(guī)模化量產(chǎn)，意味著中國企業(yè)在GPU、AI加速芯片等高性能計算芯片的封裝環(huán)節(jié)，首次實現(xiàn)了與國際領先水平“無技術代差”的同步競爭，徹底填補了國內(nèi)高端芯片制造在這一領域的空白。全流程平臺能力：公司已構(gòu)建起從中段凸塊制造到前道晶圓級封裝，再到2.5D/3D Chiplet集成的全流程技術棧，成為國內(nèi)極少能提供如此完整先進封裝解決方案的企業(yè)。

南通產(chǎn)控集團將以此次投資為契機，繼續(xù)聚焦硬科技賽道，深化與頭部機構(gòu)、產(chǎn)業(yè)資本的合作，推動更多優(yōu)質(zhì)科技項目落地發(fā)展，為南通高質(zhì)量發(fā)展貢獻產(chǎn)控力量。